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    電子硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中如何開(kāi)展可靠性設計

    課程編號:60080

    課程價(jià)格:¥18000/天

    課程時(shí)長(cháng):2 天

    課程人氣:152

    行業(yè)類(lèi)別:行業(yè)通用     

    專(zhuān)業(yè)類(lèi)別:生產(chǎn)管理 

    授課講師:嚴春美

    • 課程說(shuō)明
    • 講師介紹
    • 選擇同類(lèi)課
    【培訓對象】
    研發(fā)總經(jīng)理/副總、測試部經(jīng)理、中試/試產(chǎn)部經(jīng)理、制造部經(jīng)理、工藝/工程部經(jīng)理、質(zhì)量部經(jīng)理、項目經(jīng)理/產(chǎn)品經(jīng)理、高級制造工程師等

    【培訓收益】
    1. 通過(guò)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中的大量可靠性設計(DFR)案例,明確DFR對產(chǎn)品的重要價(jià)值; 2、結合大量案例,理解電子硬件產(chǎn)品中常見(jiàn)的工藝可靠性失效(PCB/元器件/PCBA)、失效機理和分析方法、評估方法; 3、了解DFR設計的方法(試驗、仿真等),應用要求等,為DFR技術(shù)平臺搭建提供參考; 4、掌握建立DFR平臺和業(yè)務(wù)流程的核心方法,指導DFR業(yè)務(wù)管理工作開(kāi)展; 5、掌握產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中元器件選型、PCB設計、PCBA設計的DFR設計方法,指導產(chǎn)品開(kāi)發(fā)實(shí)踐;

    一、案例研討
    二、可靠性設計水平是產(chǎn)品的關(guān)鍵競爭力
    1、產(chǎn)品向集成化、小型化發(fā)展所帶來(lái)的可靠性挑戰
    2、可靠性設計的基本概念
    3、可靠性設計給產(chǎn)品的價(jià)值貢獻
    4、產(chǎn)品的可靠性設計中存在的挑戰
    三、電子硬件產(chǎn)品常見(jiàn)的工藝可靠性失效
    1、焊點(diǎn)形成過(guò)程與影響因素
    ● 焊點(diǎn)形成機理
    ● 常見(jiàn)的焊點(diǎn)不良
    2、焊點(diǎn)失效的主要原因和機理分析
    ● 產(chǎn)品方案設計導致的失效
    ● 元器件選型導致的失效
    ● PCB設計或制程工藝導致的失效
    ● PCBA工藝導致的失效
    ● 環(huán)境因素導致的失效
    3、設計案例分享
    四、常用失效分析技術(shù)
    1、失效分析的基本流程
    ● 常用分析流程
    ● 案例分享
    2、常用失效分析技術(shù)
    ● 外觀(guān)檢查
    ● X射線(xiàn)透視檢查
    ● 金相切片分析
    ● 掃描超聲顯微鏡檢查
    ● 能譜與掃描電鏡分析
    ● 染色與滲透檢測技術(shù)
    3、失效分析案例研討
    五、電子硬件產(chǎn)品的可靠性設計方法
    1、可靠性實(shí)驗的基本內容
    ● 焊點(diǎn)的可靠性試驗
    ● 材料相關(guān)的可靠性試驗評估
    2、可靠性實(shí)驗的應用
    ● 技術(shù)評估中的可靠性試驗應用
    ● 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中的可靠性試驗設計
    ● 案例分享
    3、產(chǎn)品設計中的仿真分析
    ● 仿真工具
    ● 仿真方法的應用方向
    ● 典型案例分享
    4、應用案例研討
    六、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中的DFM業(yè)務(wù)設計
    1、“四新"的可靠性設計
    ● 新器件評估
    ● 新技術(shù)評估
    ● 新材料評估
    ● 新工藝評估
    ● 案例分享
    2、可靠性設計業(yè)務(wù)流程
    ● DFR設計流程和關(guān)鍵活動(dòng)
    ● DFMEA分析
    ● 可靠性實(shí)驗設計和風(fēng)險激發(fā)
    ● 仿真分析
    3、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中的DFR活動(dòng)
    ● 元器件選型如何用DFR
    ● PCB設計相關(guān)的DFR
    ● PCBA設計相關(guān)的DFR
    ● 產(chǎn)品系統的DFR
    4、經(jīng)驗復盤(pán)和平臺完善
    5、典型可靠性設計案例拆解
    七、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中可靠性設計的關(guān)鍵點(diǎn)
    1、技術(shù)平臺能力建設
    2、技術(shù)評審和決策機制
    3、技術(shù)與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中的可靠性設計融合
    4、產(chǎn)品可靠性設計牽一發(fā)而動(dòng)全身,需要開(kāi)發(fā)團隊密切協(xié)作(案例分享)
     

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